事業・プロジェクト

TGVガラスコア基板の材料評価、工程開発、共同評価、有償開発から国内供給まで。KL株式会社の事業構想をご紹介します。

事業方針

ガラス貫通孔（TGV）を用いたガラスコア基板について、材料選定から成孔、金属化、配線形成、信頼性評価までを一体で進めます。初期段階では共同評価と有償開発に注力し、顧客認定と受注見通しに応じて供給体制を整備します。

事業の基本方針

国内での開発・評価体制

材料メーカーとの協議、試作、顧客評価を先行し、評価結果と需要に応じて供給体制を整備します。

開発対象

対象製品の区分
対象	役割・用途	事業での位置付け
TGVガラスコア基板	ガラス芯を貫く垂直配線と、表裏の配線・積層を組み合わせる基板。	本事業の主な開発対象。成孔、金属化、配線、信頼性を一体で評価します。
ガラスインターポーザー	微細配線とチップ間の接続を担うガラス基板。	ガラスコア基板とは用途・要求仕様・評価体系を区分します。
ガラスキャリア	製造工程で支持や搬送などに用いるガラス。	製品に残るコア基板との役割の違いを整理し、別の評価体系で管理します。

寸法、配線層数、材料、構造は顧客との評価仕様に基づいて定めます。掲載内容は標準販売製品の確定仕様ではありません。

主な事業内容

材料・構造の評価

ガラス組成、板厚、TTV、熱膨張係数、誘電特性と加工適合性を比較。用途に必要な性能と供給条件を整理します。

工程開発・試作

成孔と金属化、配線・積層を連続した工程として設計。試験片を用いて、品質と再現性を確認します。

顧客との共同評価・有償開発

試験条件、判定基準、費用負担、データ利用範囲を合意し、評価結果を次の試作と開発テーマへつなげます。

国内供給体制の構築

材料、加工、検査、納入の各工程について国内の供給経路を検討。顧客認定と需要に応じた整備を目指します。

想定用途

先端パッケージング用途の要求を起点に、基板構造と工程を検討します。用途例は開発の方向性であり、当社の採用実績を示すものではありません。

AI・高性能コンピューティング

高密度なチップ接続を見据え、配線、反り、熱機械信頼性を評価します。

光・電気の集積実装

光電融合・光通信向け基板を視野に、材料特性と実装側の要求条件を整理します。

高周波・高密度接続

使用周波数での誘電特性と配線構造の整合を確認し、用途ごとの評価を検討します。

開発段階の移行条件

技術の確認

試作・評価条件に再現性があること
材料・孔形状・金属化の整合が取れていること
残る課題と追加評価の範囲が明確であること

事業の確認

顧客に評価継続の意思があること
費用負担と実施体制が整理されていること
供給需要・原価・品質計画を検討できること

技術責任者と経営責任者がそれぞれ確認したうえで、次の試作または供給検討に移行します。