01
前処理・洗浄
汚れ・粒子の除去と、後工程に向けた表面状態の準備。
製造・検査設備の紹介
15種類の製造設備と10種類の検査・評価設備を写真で紹介。TGVの加工、成膜、配線、測定における役割を整理します。
工程別の設備構成
TGV、薄板ガラス、成膜、パターン形成、湿式処理、検査の工程を見渡し、要求仕様に適した設備構成を検討します。各装置の役割と、工程開発で確認するポイントをご紹介します。
掲載写真は提供資料に基づく設備参考例です。KL株式会社の保有・稼働設備一覧ではありません。採用設備、製造能力、導入時期は事業計画に応じて検討します。
製造設備
02
レーザー加工
通孔・盲孔加工の参考設備。TGV形成では孔形状と熱影響を評価。
03
精密エッチング
改質部の除去や孔形状調整。加工速度と面内差を管理。
04
成膜
シードなどの膜形成。被覆、膜厚、界面の状態を確認。
05
ラミネート
フィルムの貼付。密着、気泡、面内均一性を評価。
06
露光
配線パターンの形成。位置合わせと微細形状を管理。
07
塗布
機能層の塗布。膜厚分布と表面均一性を確認。
08
硬化
塗布層などの硬化。熱履歴、収縮、反りへの影響を評価。
09
現像
露光後のパターン形成。残膜、線幅、開口状態を確認。
10
電気化学析出
銅の形成・増膜。浴、電流、液流と析出分布を管理。
11
エッチング
不要な材料や金属を除去。形状と残留物を確認。
12
厚銅エッチング
厚い銅層の加工。側壁形状とアンダーカットを評価。
13
機械切断
基板の個片化。切断位置、欠け、端面状態を確認。
14
レーザー切断
レーザーによる個片化。熱影響と潜在亀裂を評価。
15
電気検査
回路の接続状態を確認し、導通・絶縁評価につなげる。
検査・評価設備
01
TGV自動光学検査（AOI）
孔位置、開口、表面欠陥の光学的な確認。
02
走査電子顕微鏡（SEM）
孔壁、界面、微細形状、断面状態の観察。
03
アルゴンイオン断面研磨装置
断面観察のための試料作製。加工傷と本来の欠陥を区別。
04
金属顕微鏡
断面や表面の観察。金属形成と界面の状態を確認。
05
引張試験機
試料の機械特性や接合・密着評価を支援。
06
三次元測定装置
表面形状、段差、反りなどの寸法評価。
07
RDL自動光学検査（AOI）
配線パターンの欠陥と形状を光学的に確認。
08
微小抵抗計・耐電圧試験機
導通、抵抗値、絶縁・耐電圧の確認。
09
塩水噴霧試験機
腐食評価の参考設備。用途に応じて試験適否を判断。
10
高温高湿試験装置
温湿度負荷による絶縁や材料の変化を評価。
設備選定の評価項目
材料・形状との適合
硝材、板厚、孔形状、基板寸法に対して、加工・搬送・検査の各条件が成立するかを確認します。
評価条件との整合
装置の公称仕様と、実際の試料で得られる検出能力・再現性を区別します。
供給体制との整合
自社導入、外部加工、外部評価の組合せを、品質・需要・費用・納期に応じて検討します。