技術・評価
対象材料、試料数量、TGV要求仕様、評価方法、判定基準、評価期間を明確にします。
材料メーカーとの共同評価、共同研究拠点の構想、熊本・九州での技術支援と国内供給網の構築方針。
材料メーカー、実装企業、研究開発機関をつなぎ、材料評価と工程開発を進める拠点づくりを目指します。共同評価から共同開発、小ロット供給、事業化における役割分担へと、段階的な連携を検討します。
ガラス材料の選定と加工適合性、試料供給、顧客要求を結び付け、日本国内での開発・評価・供給の基盤を整える構想です。
共同研究拠点は構想段階の記載です。各社との提携締結、研究所の共同設立、取引実績を示すものではありません。
| 候補・参照先 | 技術分野 | 本事業での位置付け |
|---|---|---|
| AGC(旧・旭硝子) | TGV加工を施したガラス基板 | 材料選定・共同評価の優先協議先 |
| 日本電気硝子 | レーザー加工に対応するTGVガラスコア基板 | 加工方式と材料適合性の優先協議先 |
| Corning | ガラス貫通孔と先端実装に関する技術資料 | 成孔品質と加工方式の技術比較先 |
| SCHOTT | 先端実装用ガラスウエハー・パネル | 材料特性と寸法精度の技術比較先 |
Intelが公表したガラス基板の開発方針も技術動向の参照対象とします。各社の公開技術、当社の検討案、当社が検証する成果を区別して扱います。
協議候補・技術比較先の一覧であり、提携実績や技術順位を示すものではありません。
TSMCの熊本進出を背景とする九州の半導体産業集積を視野に、ガラス基板を必要とする実装企業、材料企業、研究開発機関を開拓する方針です。
国内技術支援と供給拠点の可能性を検討し、用途・顧客窓口・調達需要を具体的に確認します。
JASMの製造拠点と本事業の調達需要は別途確認します。TSMC・JASMとの直接提携や受注を示す記載ではありません。
対象材料、試料数量、TGV要求仕様、評価方法、判定基準、評価期間を明確にします。
担当窓口、試作と検査の分担、費用負担、試料の入手条件を整理します。
必要な秘密保持の取決めを行い、データの利用範囲、既存技術と新規成果の帰属を合意します。
共同開発や継続供給への移行条件を、評価段階から協議します。
材料、加工、検査、納入の各工程について、日本国内の供給経路を検討します。特定地域以外からの供給が求められる場合には、原材料の調達先、生産拠点、技術の利用権限を確認し、代替評価を進めます。
熊本での設備投資は、顧客認定、受注見通し、資金調達、操業条件を確認した後に判断します。面談や口頭の関心表明だけを、量産投資の根拠にはしません。
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