KL°KL株式会社次世代半導体実装技術

共同研究・連携構想

材料メーカーとの共同評価、共同研究拠点の構想、熊本・九州での技術支援と国内供給網の構築方針。

共同研究拠点の構想

材料メーカー、実装企業、研究開発機関をつなぎ、材料評価と工程開発を進める拠点づくりを目指します。共同評価から共同開発、小ロット供給、事業化における役割分担へと、段階的な連携を検討します。

ガラス材料の選定と加工適合性、試料供給、顧客要求を結び付け、日本国内での開発・評価・供給の基盤を整える構想です。

材料メーカー実装企業・顧客KL株式会社
評価計画・工程検討・事業推進
研究開発機関加工・検査パートナー

共同研究拠点は構想段階の記載です。各社との提携締結、研究所の共同設立、取引実績を示すものではありません。

材料メーカーとの協議方針

材料メーカーとの協議・比較方針
候補・参照先技術分野本事業での位置付け
AGC(旧・旭硝子)TGV加工を施したガラス基板材料選定・共同評価の優先協議先
日本電気硝子レーザー加工に対応するTGVガラスコア基板加工方式と材料適合性の優先協議先
Corningガラス貫通孔と先端実装に関する技術資料成孔品質と加工方式の技術比較先
SCHOTT先端実装用ガラスウエハー・パネル材料特性と寸法精度の技術比較先

Intelが公表したガラス基板の開発方針も技術動向の参照対象とします。各社の公開技術、当社の検討案、当社が検証する成果を区別して扱います。

協議候補・技術比較先の一覧であり、提携実績や技術順位を示すものではありません。

熊本・九州での事業展開

TSMCの熊本進出を背景とする九州の半導体産業集積を視野に、ガラス基板を必要とする実装企業、材料企業、研究開発機関を開拓する方針です。

国内技術支援と供給拠点の可能性を検討し、用途・顧客窓口・調達需要を具体的に確認します。

調達需要の確認

JASMの製造拠点と本事業の調達需要は別途確認します。TSMC・JASMとの直接提携や受注を示す記載ではありません。

共同評価の合意事項

技術・評価

対象材料、試料数量、TGV要求仕様、評価方法、判定基準、評価期間を明確にします。

役割・費用

担当窓口、試作と検査の分担、費用負担、試料の入手条件を整理します。

情報・成果

必要な秘密保持の取決めを行い、データの利用範囲、既存技術と新規成果の帰属を合意します。

次段階への移行

共同開発や継続供給への移行条件を、評価段階から協議します。

国内供給網の整備

材料、加工、検査、納入の各工程について、日本国内の供給経路を検討します。特定地域以外からの供給が求められる場合には、原材料の調達先、生産拠点、技術の利用権限を確認し、代替評価を進めます。

熊本での設備投資は、顧客認定、受注見通し、資金調達、操業条件を確認した後に判断します。面談や口頭の関心表明だけを、量産投資の根拠にはしません。

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